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Buch (mehrteilig, mit Beigabe): Fachbuch
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
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Beschreibung
Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher g...
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