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Buch (Hardcover): Fachbuch

Thermal Management Materials for Electronic Packaging

Preparation, Characterization, and Devices

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Verlag:
Wiley-VCH
Artikel-Nr.: 3493254
EAN: 9783527352425
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Zustellung: Mo, 03.02.2025
Versand: Kostenlos
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Beschreibung
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing....
Spezifikationen
Inhalt
Sprache:
  • Englisch
Publikation
Auflage:
  • 1
Erscheinungsdatum:
  • 17.01.2024
Produktform
Format:
  • Fachbuch
Seiten:
  • 368
Abmessung:
  • 24 cm (Höhe)
  • 17 cm (Breite)
  • 2 cm (Tiefe)
Gewicht:
  • 826 g