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Buch (Softcover): Fachbuch
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
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Verlag:
Springer EN Unsere-Artikel-Nr.: P36481197
EAN: 9783030085612
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Zustellung: Mo, 31.08.2026
Versand: Kostenlos
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CHF 178.–
CHF 132.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Seonho Seok
Zielgruppe
- Research
Erscheinungsjahr
- 2019
Format
- Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
- 115