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Buch (Softcover): Fachbuch
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P36761659
EAN: 9780367635886
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Zustellung: Do, 15.10.2026
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CHF 105.–
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Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Ephraim Suhir
Zielgruppe
- Academic
Erscheinungsjahr
- 2024
Format
- Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
- 382