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Buch (Hardcover): Fachbuch
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P35921042
EAN: 9781138624733
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Zustellung: Do, 15.10.2026
Versand: Kostenlos
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CHF 269.–
CHF 208.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Ephraim Suhir
Zielgruppe
- Academic
Erscheinungsjahr
- 2021
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 382