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Buch (Softcover): Fachbuch
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Verlag:
Springer Verlag Unsere-Artikel-Nr.: P35219527
EAN: 9781441948731
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CHF 134.–
CHF 123.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- G. Q. Zhang
- O. De Saint Leger
- L. J. Ernst
Erscheinungsjahr
- 2010
Format
- Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
- 208