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Buch (Hardcover): Fachbuch
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Verlag:
Springer Unsere-Artikel-Nr.: P35050233
EAN: 9789819641659
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Versand: Kostenlos
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CHF 215.–
CHF 186.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- John Lau
- Xuejun Fan
Erscheinungsjahr
- 2025
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 672