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Buch (Hardcover): Fachbuch
Introduction to Microsystem Packaging Technology
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P35343763
EAN: 9781439819104
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CHF 330.–
CHF 253.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Chen Jing
- Jin Yufeng
- Wang Zhiping
Zielgruppe
- Students and researchers in microelectronics
- microsystem packaging
- MEMS packaging
- module assembly and optoelectronic packaging
- and system level packaging.
Erscheinungsjahr
- 2010
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 232