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Istfa 2021
Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis
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Beschreibung
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- ASM International
Erscheinungsjahr
- 2022
Format
- Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
- 461