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Buch (Hardcover): Fachbuch
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Manufacturing, Reliability and Testing
Verlag:
John Wiley & Sons Unsere-Artikel-Nr.: P36163356
EAN: 9780470827802
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CHF 176.–
CHF 140.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Yong Liu
- Liu Shen
Erscheinungsjahr
- 2011
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 576