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Buch (Hardcover): Fachbuch
Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
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Beschreibung
Power Electronic Packaging. presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling. Since there is a drastic difference between IC fabrication and power electronic packaging, the book systematically intr...
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Yong Liu
Thema
- Physik: Flüssigkeit & Festkörper
- Chemie: Spektroskopie, Spektrochemie, Massenspektrometrie
- Elektrotechnik: Allgemein
- Elektronik: Allgemein, Schaltkreise & Komponenten
Erscheinungsjahr
- 2012
Erscheinungsland
- USA
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 594