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Buch (Hardcover): Fachbuch
Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P36613962
EAN: 9780367023430
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Versand: Kostenlos
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CHF 236.–
CHF 184.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Yue Ma
- Christian Gontrand
Erscheinungsjahr
- 2019
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 226