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Buch (Softcover): Fachbuch

Print proceedings of the InterPACK International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems Conference

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Unsere-Artikel-Nr.: LPGWK4W
EAN: 9780791859322
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Zustellung: Di, 21.04.2026
Versand: Kostenlos
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CHF 357.–
CHF 348.–
Beschreibung
Spezifikationen
Sprache
  • Englisch
Autor
  • ASME
Erscheinungsjahr
  • 2020
Format
  • Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
  • 836