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Buch (Softcover): Fachbuch
Reliability, Yield, and Stress Burn-In
A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development
Verlag:
Springer Nature B.V. Unsere-Artikel-Nr.: P34720564
EAN: 9781461375968
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Versand: Kostenlos
CHF 201.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Way Kuo
- Wei-Ting Kary Chien
- Taeho Kim
Erscheinungsjahr
- 2014
Format
- Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
- 424