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Buch (Softcover): Fachbuch
Semiconductor Packaging
Materials Interaction and Reliability
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P36633253
EAN: 9781138075405
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CHF 139.–
CHF 113.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Chen Andrea
- Lo Randy Hsiao-Yu
Zielgruppe
- Electronic Materials (Materials Science
- Physics
- Chemical Engineers
- Chemists)
- Electronics Engineers (especially focusing on ICs
- solar
- MEMS
- and LED packaging)
Erscheinungsjahr
- 2017
Format
- Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
- 216