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Buch (Hardcover): Fachbuch
Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Preparation, Characterization, and Devices
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Verlag:
Wiley-VCH Unsere-Artikel-Nr.: 3493254
EAN: 9783527352425
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CHF 204.–
Beschreibung
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Xingyou Tian
Auflage
- 1
Erscheinungsjahr
- 2024
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 368