Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging

Name: Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
SKU: P36904018
Price: 170.00 CHF
Availability: InStock
ISBN: 9781837241408

Shuye Zhang

▪Guoli Sun

Verlag:

Institution of Engineering & Technology

Unsere-Artikel-Nr.: P36904018

EAN: 9781837241408

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