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Buch (Hardcover): Fachbuch
Through-Silicon Vias for 3D Integration
Verlag:
McGraw-Hill Unsere-Artikel-Nr.: P35199167
EAN: 9780071785143
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Versand: Kostenlos
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CHF 256.–
CHF 212.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Lau John
Erscheinungsjahr
- 2012
Format
- Buch (Hardcover)