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Thin-Client
HP Thin Client t655 5H0W8EA AMD Ryzen R2314 (Embedded)
Thin-Client im winzigen USFF-Gehäuse für virtuelle Desktop-Lösungen mit vielen Sicherheitsfeatures
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Speichertyp: eMMC
Betriebssystem: IGEL OS
Speicherkapazität total: 32 GB
Verbauter Arbeitsspeicher: 8 GB
Eigenschaften: Aus recyceltem Material
Prozessorfamilie: AMD Ryzen
3 Jahre
Garantie
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Zustellung: Mo, 08.12.2025
Versand: Kostenlos
CHF 594.–
Beschreibung
AMD Ryzen R2314 Embedded 4-KernProzessor mit bis 2.10 GHz. Passivgekühltes System im winzigen USFF-Formfaktor. Integrierte Lautsprecher. 8 GB DDR4-3200-RAM und 32 GB eMMC Speicher. WLAN 802.11ax, Bluetooth 5.2, 1000 Mbps LAN, 1x USB 3.1 (Typ-C), 4x U...
Spezifikationen
3.5 mm Kopfhöreranschlüsse
- 1
Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze
- 2
Anzahl Prozessorkerne
- 4
Anzahl Threads
- 4
Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze
- 0
Arbeitsspeicher Bauform
- SO-DIMM
Arbeitsspeicher Geschwindigkeit
- 3200 MHz
Arbeitsspeicher-Typ
- DDR4
Betriebssystem
- IGEL OS
Bluetooth-Version
- 5.2
Breite
- 35 mm
Card Reader
- Kein
Dedizierte Grafikkarte
- Nein
DisplayPort Anschlüsse
- 3
Eingebaute Lautsprecher
- Ja
Eingebautes Mikrofon
- Nein
Detailfarbe
- Schwarz
Frontanschlüsse
- 1x Combo-Port Kopfhörer/Mikrofon
- 1x USB 3.1 Type C
- 2x USB 3.1 (Gen. 2) Typ C
Gehäuse Bauart
- USFF (Ultra Small Form Factor)
Gewicht
- 1.174 kg
Grundfarbe
- Schwarz
Höhe
- 200 mm
Integrierte Grafik
- Ja
LAN (10/100/1000 Mbps)
- 1
Mikrofonanschlüsse
- 1
Eigenschaften
- Aus recyceltem Material
Netzteil Nennleistung
- 45 W
Netzteil Eigenschaften
- Extern
Optisches Laufwerk
- Kein optisches Laufwerk
Prozessorfamilie
- AMD Ryzen
Prozessorgrafik
- AMD Radeon Graphics
Prozessortyp
- AMD Ryzen R2314 (Embedded)
Speicherkapazität total
- 32 GB
Speicherkapazität pro Modul
- 4 GB
Speichertyp
- eMMC
Taktfrequenz
- 2.1 GHz
Tiefe
- 200 mm
USB Anschlüsse
- 1 x USB 3.1 (Gen. 2) Typ C
- 2 x USB 3.1 (Gen. 2) Typ C
- 4 x USB 3.1 (Gen. 2) Typ C
Verbauter Arbeitsspeicher
- 8 GB
VESA Norm
- 100x100 mm
WLAN Standard
- IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6)
Lieferumfang