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Barebone-PC

Shuttle Barebone XPC slim DH610

Intel H610, 2x DDR4 SO-DIMM 3200

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Prozessortyp: Nicht vorhanden
Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter)
Prozessorsockel: LGA 1700
Touchscreen: Nein
Prozessor Vorverbaut: Nein
Gehäuse Bauart: USFF (Ultra Small Form Factor)
Hersteller:
Shuttle
Artikel-Nr.: G73FE5L4E
EAN: 887993005119
2 Jahre
Garantie
Auf Lager:
7
Zustellung: Di, 26.11.2024
Versand: Kostenlos
-24.1 %
CHF 347.00
CHF 263.33
Beschreibung
Leises SFF-Barebone

  • Unterstützt LGA 1700 «Adler Lake-s» Prozessoren mit max. 65 W TDP
  • 2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz, unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB
  • Flaches 1.3 Liter Metallgehäuse und Heatpipe-Küh...
Spezifikationen
Lieferumfang
Lieferumfang:
  • Barebone
  • VESA-Halterung
  • VESA-Schraubenpaket
  • Netzkabel
  • Wärmeleitpaste
  • HDD Schraubensatz
  • 120W-Netzteil
Videoanschlüsse
DisplayPort Anschlüsse:
  • 1
HDMI Anschlüsse:
  • 1
Dimensionen
Tiefe:
  • 190 mm
Breite:
  • 165 mm
Höhe:
  • 43 mm
Gehäuse Bauart:
  • SFF (Small Form Factor)
Netzteil
Netzteil Nennleistung:
  • 120 W
Bildschirmeigenschaften
Touchscreen:
  • Nein
Prozessor
Prozessorfamilie:
  • Intel core i3 (12xxx)
  • Intel core i5 (12xxx)
  • Intel Core i9 (12xxx)
  • Intel core i7 (12xxx)
Prozessor Vorverbaut:
  • Nein
Prozessorsockel:
  • LGA 1700
Chipsatz:
  • H610
Kühlung
Kühlungstyp:
  • Passiv
Arbeitsspeicher
Arbeitsspeicher Bauform:
  • SO-DIMM
Arbeitsspeicher-Typ:
  • DDR4
Arbeitsspeicher Geschwindigkeit:
  • 3200 MHz
Verbauter Arbeitsspeicher:
  • 0 GB
Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher:
  • 64 GB
Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze:
  • 2
Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze:
  • 2
Laufwerke
Anzahl Laufwerkschächte:
  • 1
2,5" Laufwerkschächte (intern):
  • 1
Datenanschlüsse
M.2 Anschlüsse:
  • 1
USB 2.0 Anschlüsse:
  • 4
USB 3.0 Anschlüsse:
  • 4
SATA-III Anschlüsse:
  • 1
Versanddaten
Gewicht:
  • 2507 g
Volumen:
  • 0.009048 m3
Dimensionen:
  • 14.5 x 24 x 26 cm
Publikation
Hersteller/Marke:
  • Shuttle
Erscheinungsdatum:
  • 16.08.22