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Ausverkauft
Barebone

Shuttle Barebone XPC slim DH670 V2

Intel H670, 2x DDR4 SO-DIMM 3200

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Prozessortyp: Nicht vorhanden
Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter)
Prozessorsockel: LGA 1700
Touchscreen: Nein
Prozessor Vorverbaut: Nein
Gehäuse Bauart: USFF (Ultra Small Form Factor)
Hersteller:
Shuttle
Unsere-Artikel-Nr.: 2W3P4E8LQ
Hersteller-Artikel-Nr.: DH670V2
2 Jahre
Garantie
Ausverkauft
Beschreibung
Barebone in SFF Design mit LGA-1700 Sockel

  • Sockel LGA1700 unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. Generation
  • 2x 260-Pin DIMM-Steckplatz, Unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB
  • 1x 2.5"-Schacht für SATA-...