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Shuttle Barebone XPC slim DH670 V2
Barebone in SFF Design mit LGA-1700 Sockel
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Prozessortyp: Nicht vorhanden
Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter)
Prozessorsockel: LGA 1700
Touchscreen: Nein
Prozessor Vorverbaut: Nein
Gehäuse Bauart: USFF (Ultra Small Form Factor)
2 Jahre
Garantie
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Zustellung: Di, 03.02.2026
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Beschreibung
Sockel LGA1700 unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. Generation. 2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz, Unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB. 1x 2.5"-Schacht für SATA- oder SSD-Festplatte, 1x M.2-2280M Steckplatz (unterstützt PCIe x4 NVMe oder SATA). LAN (2x 2.5 Gbit), 4x USB 3.1, 3x USB 3.0 Typ-A, 1x USB 3.0 Typ-C, 2x HDMI, 2x DisplayPort 1.4. Ohne CPU. RAM, HDD/SSD. Kein Betriebssystem
Spezifikationen
2,5" Laufwerkschächte (intern)
- 1
Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze
- 2
Anzahl Lüfter
- 2
Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze
- 2
Arbeitsspeicher Bauform
- SO-DIMM
Arbeitsspeicher Geschwindigkeit
- 3200 MHz
Arbeitsspeicher-Typ
- DDR4
Breite
- 165 mm
Chipsatz
- H670
DisplayPort Anschlüsse
- 2
Gehäuse Bauart
- USFF (Ultra Small Form Factor)
Gewicht
- 1.3 kg
HDMI Anschlüsse
- 2
Höhe
- 43 mm
Kühlungstyp
- Aktiv (mit Lüfter)
M.2 Anschlüsse
- 1
Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher
- 64 GB
Netzteil Nennleistung
- 120 W
Prozessorfamilie
- Intel Core i3 (12xxx)
- Intel Core i5 (12xxx)
- Intel Core i7 (12xxx)
- Intel Core i9 (12xxx)
Prozessorsockel
- LGA 1700
Prozessortyp
- Nicht vorhanden
Prozessor Vorverbaut
- Nein
RJ-45 Anschlüsse
- 2
RJ-45 Geschwindigkeit max.
- 2.5 Gbit/s
SATA-III Anschlüsse
- 1
Tiefe
- 190 mm
Touchscreen
- Nein
USB 3.1 Anschlüsse
- 4
USB 3.0 Anschlüsse
- 4
Verbauter Arbeitsspeicher
- 0 GB
Verlustleistung (TDP)
- 65 W
Lieferumfang