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Buch (Hardcover): Fachbuch
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P35585058
EAN: 9781032160818
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CHF 236.–
CHF 184.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Juan Cepeda-Rizo
- Jeremiah Gayle
- Joshua Ravich
Erscheinungsjahr
- 2021
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 290