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Autor/-in: Juan Cepeda-Rizo

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Buch (Hardcover): Fachbuch
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
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Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
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Buch (Softcover): Fachbuch
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
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Buch (Hardcover): Fachbuch
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Erscheint: Dezember 2026
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
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