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Buch (Softcover): Fachbuch
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P36601148
EAN: 9781032160856
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CHF 86.–
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Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Juan Cepeda-Rizo
- Jeremiah Gayle
- Joshua Ravich
Erscheinungsjahr
- 2024
Format
- Buch (Softcover)
Anzahl Seiten
- 290