Erscheint: Dezember 2026
Buch (Hardcover): Fachbuch
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Verlag:
Taylor & Francis Unsere-Artikel-Nr.: P36608562
EAN: 9781041216919
Erscheint: Dezember 2026
Versand: Kostenlos
-20.1 %
CHF 169.–
CHF 135.–
Spezifikationen
Sprache
- Englisch
Autor
- Juan Cepeda-Rizo
- Jeremiah Gayle
- Joshua Ravich
Zielgruppe
- Professional Reference
Erscheinungsjahr
- 2026
Format
- Buch (Hardcover)
Anzahl Seiten
- 304