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Letzte Exemplare:
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Server

Supermicro Barebone SuperServer SYS-111R-M

1U Mainstream-Server mit 8 hot-swap 2.5" SAS/SATA-Schächten, 2 PCIe 5.0-Steckplätzen und internem SAS-Steckplatz

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Prozessorfamilie: Intel Xeon E
Unterstützte Netzteile: 1
SFP+ Anschlüsse: 0
Anzahl Laufwerkschächte: 8
PCI-Express Steckplätze: 2x PCI-Express 5.0 x8
Tiefe: 507 mm
Hersteller:
Supermicro
Unsere-Artikel-Nr.: Z23TGWCD6
Hersteller-Artikel-Nr.: SYS-111R-M
EAN: 672042894895
2 Jahre
Garantie
Letzte Exemplare:
1
Zustellung: Mo, 23.02.2026
Versand: Kostenlos
-25.9 %
CHF 1’619.–
CHF 1’199.–
Beschreibung
Spezifikationen
3,5" Laufwerkschächte (extern)
  • 4
80 PLUS Zertifikat
  • 80 PLUS Titanium
Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze
  • 4
Anzahl Erweiterungsschnittstellen
  • 2
Anzahl Laufwerkschächte
  • 8
Anzahl Lüfter
  • 6
Anzahl Lüfter vorinstalliert
  • 4
Unterstützte Netzteile
  • 1
Anzahl Netzteile vorinstalliert
  • 1
Anzahl Prozessorensockel
  • 1
Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze
  • 4
Arbeitsspeicher Bauform
  • UDIMM
Arbeitsspeicher Geschwindigkeit
  • 4400 MHz
Arbeitsspeicher-Typ
  • DDR5 (ECC)
Breite
  • 437 mm
Chipsatz
  • C266
COM-Port Header Anschlüsse
  • 1
Festplatten Formfaktor
  • 2.5"
Garantie Service
  • Service Optional von Server&Options dazu buchbar
Gehäuse Bauart
  • Rack
Gewicht
  • 8 kg
Grafikfunktionen
  • Keine integrierten Grafikfunktionen
Höhe
  • 43 mm
Hot-Swap Unterstützung
  • Ja
iDRAC/iLO/IPMI-Unterstützung
  • Ja
Kühlungstyp
  • Aktiv (mit Lüfter)
LAN (10/100/1000 Mbps)
  • 2
LAN (10/100 Mbps)
  • 0
LAN (10 Gbit/s)
  • 0
Lüfterdimension
  • 40 mm
Lüfter Mitte
  • 4
M.2 Anschlüsse
  • 2
Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher
  • 128 GB
Netzteil Nennleistung
  • 600 W
Netzteil Eigenschaften
  • Redundant
Netzteil vorinstalliert
  • Ja
PCI Steckplätze
  • 0x PCI
PCI-Express Steckplätze
  • 2x PCI-Express 5.0 x8
Prozessorfamilie
  • Intel Xeon E
Prozessorsockel
  • LGA 1700
Prozessor Vorverbaut
  • Nein
Rack Schienen (Rail Kit)
  • Ausziehbar inkl. (Sliding Rack Rails)
RAID Level
  • 0
  • 1
  • 10
  • 5
SATA-III Anschlüsse
  • 4
Serielle COM-Port Anschlüsse
  • 1 ×
SFP Anschlüsse
  • 0
Speicherkapazität pro Modul
  • 32 GB
Tiefe
  • 507 mm
USB 2.0 Header Anschlüsse
  • 4
USB 2.0 Anschlüsse
  • 2
USB 3.1 Anschlüsse
  • 2
USB 3.1 Header Anschlüsse
  • 3
Verlustleistung (TDP)
  • 95 W
VGA Anschlüsse
  • 1